Tuotteet
Koti > Tuotteet > ISOLA FR408HR piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MT48LC16M16A2B4-6A IT: G

    MT48LC16M16A2B4-6A IT: G

    MT48LC16M16A2B4-6A IT: G Soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7Z015-1CLG485i

    XC7Z015-1CLG485i

    XC7Z015-1CLG485I on Xilinxin tuottama ohjelmoitava logiikkalaite FPGA, joka kuuluu ZYNQ-7000-sarjaan. Tämä laite yhdistää FPGA: n joustavuuden ja skaalautuvuuden, samalla kun se tarjoaa korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja helppokäyttöisyyden, jotka yleensä liittyvät ASIC: n ja ASSP: n suorituskykyyn
  • AD7685CRMZ

    AD7685CRMZ

    AD7685CRMZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Megtron4 Nopea piirilevy

    Megtron4 Nopea piirilevy

    Yleisesti käytettyjä suurten nopeuspiirien substraatteja ovat M4, N4000-13-sarja, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ja muu korkean sijan piiri. Seuraava koskee Megtron4: n nopeaa piirilevyyn liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin Megtron4 -nopeaa piirilevyä.
  • 13-kerroksinen nopea R5775G-piirilevy

    13-kerroksinen nopea R5775G-piirilevy

    Suunnitellessaan 13-kerroksista nopeaa R5775G-piirilevyä tärkeimmät ongelmat, jotka on otettava huomioon, ovat signaalin eheys, sähkömagneettinen yhteensopivuus ja lämpöääni. Yleensä, kun signaalitaajuus on yli 30 MHz, signaalin vääristyminen on estettävä. Kun taajuus on yli 66 MHz, signaalin eheys on analysoitava.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Erot läpireikätekniikoiden välillä joustaville piirilevyille

    Ero eksimeerilaserin ja iskuhiilidioksidilaserin joustavan piirilevyn läpimenevän reiän välillä:

  • Mitkä ovat korkeataajuisten piirilevyjen käsitteet ja ominaisuudet?

    Korkean taajuuden PCB-levyt viittaavat erityisiin piirilevyihin, joilla on korkeammat sähkömagneettiset taajuudet. Niitä käytetään korkeataajuus- ja mikroaaltokentissä. Ne valmistetaan käyttämällä joitain tavallisten jäykien piirilevyn valmistusmenetelmien prosesseja tai erityisiä prosessointimenetelmiä mikroaaltouuni-substraatin kupariverhoiltuissa levyissä.

  • Sirun esittely

    Siru, joka tunnetaan myös nimellä mikropiiri, mikrosiru, integroitu piiri (IC). Se viittaa integroituja piirejä sisältävään piisiruun, joka on hyvin pieni ja usein osa tietokoneita tai muita elektronisia laitteita.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

Lähetä kysely