Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Kuumat tuotteet

  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF

    LTC6902IMS#PBF sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Megtron6 ​​tikkaat kulta sormen tausta

    Porauksen päällystekerroksen tasaisen paksuuden vaatimuksen lisäksi taustalevyn suunnittelijoilla on yleensä erilaisia ​​vaatimuksia kuparin tasaisuudelle ulkokerroksen pinnalla. Jotkut suunnittelevat syövyttävän muutaman signaalilinjan ulkokerrokseen. Seuraava liittyy Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -ohjelmaan, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane -tasoa.
  • 14-kerroksinen korkea TG-piirilevy

    14-kerroksinen korkea TG-piirilevy

    Vuonna 1961 Yhdysvaltojen Hazelting Corp. julkaisi Multiplanarin, joka oli ensimmäinen edelläkävijä monikerroslevyjen kehittämisessä. Tämä menetelmä on melkein sama kuin menetelmä monikerroksisten levyjen valmistamiseksi käyttämällä reikämenetelmää. Sen jälkeen kun Japani astui tälle alalle vuonna 1963, monikerroslevyihin liittyvät ideat ja valmistusmenetelmät levisivät vähitellen ympäri maailmaa. Seuraava on noin 14 Layer High TG PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 14 Layer High TG PCB -piiriä.
  • AD7656ystz-1

    AD7656ystz-1

    AD7656ystz-1 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I FPGA on ihanteellinen valinta sovelluksille, kuten 3G/4G langattomat, litteät paneelit ja video IP-ratkaisujen kautta. Kinex? 7 FPGA antaa suunnittelijoille mahdollisuuden saavuttaa erinomaiset kustannus-/suorituskyvyn/voimataseet 28 nm: n solmuilla, samalla kun se tarjoaa korkean DSP-nopeuden, kustannustehokkaan pakkauksen ja tukevan PCIE ® -valmistusstandardeja, kuten Gen3 ja 10 Gigabit Ethernet.

Lähetä kysely