Tuotteet
Koti > Tuotteet > IT988GTC nopea PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG

    BCM84848A1KFSBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC5VFX130T-1FFG1738I

    XC5VFX130T-1FFG1738I

    XC5VFX130T-1FFG1738I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G on Intelin (entinen Altera) valmistama Cyclone 10 LP -sarjan FPGA-siru. Tässä sirussa on korkea integraatio, sisäänrakennetut suuren kapasiteetin logiikkayksiköt ja muisti, ja se soveltuu monimutkaiseen digitaaliseen piirisuunnitteluun. Se käyttää vähän virtaa kuluttavaa rakennetta ja sopii tehoherkille sovelluksille, kuten kannettaville laitteille ja langattomille anturiverkkoille
  • Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e

    XCAU10P-1FFVB676E on AMD ®: n tuottama artrix Ultracale+-sarjan FPGA (kenttäohjelmoitavat porttimaryhmät) sirut on pakattu BGA-676-muodossa. Tässä sirussa on korkea suorituskyky, pieni virrankulutus ja korkea räätälöity, joten se sopii erilaisiin korkean suorituskyvyn sovellusskenaarioihin. XCAU10P-1FFVB676E: n erityiset parametrit sisältävät:
  • EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

Lähetä kysely