Tuotteet
Koti > Tuotteet > Suurikokoinen keraaminen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex UltraScale -arkkitehtuuriin ja jolla on korkea suorituskyky ja alhainen virrankulutus. Tämä siru käyttää toisen sukupolven 3D-integroitua piiritekniikkaa, ja siinä on yli 1,5 miljoonaa järjestelmälogiikkayksikköä ja 624 tulo/lähtöporttia, jotka voidaan konfiguroida joustavasti erilaisiin sovelluksiin
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Rogers RT5880 -materiaali

    Rogers RT5880 -materiaali

    Alan johtajana elektronisten materiaalien alalla Rogers RT5880 -materiaali on tarjonnut edistyneitä materiaaleja, joilla on korkea suorituskyky ja luotettavuus kulutuselektroniikan, tehoelektroniikan ja viestintäinfrastruktuurin aloilla.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde?

    Puolijohdeteollisuus on yksi tärkeimmistä valtion tukemista teollisuudenaloista ja yksi kriittisimmistä "pullonkaula-aloista". Mikä on puolijohde?

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

Lähetä kysely