Tuotteet
Koti > Tuotteet > Suurikokoinen monikerroksinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I on FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttijärjestelmä), jonka Xilinx on käynnistänyt, joka kuuluu ViretEx ™ UltraScale+™ -sarjaan. Tämä laikassarja tarjoaa korkean suorituskyvyn ja erittäin integroidun toiminnallisuuden 14 nm/16 nm finfet-solmut
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST Ominaisuudet: Kaksikanavan lähetin-vastaanotin: HI-1573PST on kaksoislähetin-vastaanotin, joka tarjoaa erillisen lähetys- ja vastaanottamisen HI-1573PST-kanavat MIL-STD-1553
  • BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT

    MT25QL01GBBB8ESF-0AAT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5cgxfc9e6f35c7n

    5cgxfc9e6f35c7n

    5CGXFC9E6F35C7N on FPGA -siru, joka kuuluu Intelin tuottamaan sykloni V GX -sarjaan (aiemmin nimellä Altera). Tällä sirulla on seuraavat ominaisuudet ja parametrit:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Yksityiskohtainen selitys piirilevystä tukkeutumisratkaisun kautta

    Via hole on myös nimeltään kautta reikä. Asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi läpivientireiät on liitettävä piirilevyprosessiin. Käytännössä on havaittu, että tulppaprosessissa, jos perinteistä alumiinilevytulppaprosessia muutetaan ja valkoista verkkoa käytetään levypinnan juotosmaskin ja tulpan viimeistelyyn, PCB:n tuotanto voi olla vakaata ja laatu on luotettava.

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Kuinka suunnitella laminointi suunniteltaessa 4-kerroksista piirilevyä

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, kuinka pino suunnitellaan? Teoriassa voi olla kolme mallia

Aiheeseen liittyvä haku

Erittäin suurikokoinen monikerroksinen piirilevy

Lähetä kysely