Tuotteet
Koti > Tuotteet > LT8390IUFD#PBF

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä erityisessä FPGA:ssa on 1,34 miljoonaa logiikkasolua, se toimii jopa 800 MHz:n nopeudella ja sisältää 16 lähetin-vastaanotinta,
  • Suurikokoinen Drone-piirilevy

    Suurikokoinen Drone-piirilevy

    Miehittämättömälle ilma-alukselle viitataan nimellä "UAV" tai "UAV". Se on miehittämätön lentokone, jota ohjataan radiokaukosäätimillä ja itse toimitetulla ohjelmanohjauslaitteella, tai sitä käytetään kokonaan tai ajoittaisesti koneessa oleva tietokone. Seuraava käsittelee suurikokoisia Drone-piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Suurikokoinen Drone-piirilevy.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT on silikoniportti CMOS-laite, joka on suunniteltu liittämään SPI (Serial Peripheral Interface) -yhteensopiva mikro-ohjain ARINC 429 -sarjaväylään. Tämä laite toimii terminaalipiirinä, joka mahdollistaa tehokkaan tiedonsiirron mikro-ohjainten ja ARINC 429 -protokollan välillä, jota käytetään yleisesti ilmailutekniikassa ja muissa teollisissa sovelluksissa.
  • EM890 HDI -piirilevy

    EM890 HDI -piirilevy

    Signaali voi ylittää loogisen tason kynnyksen useita kertoja siirtymisen aikana, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikkatason kynnysvirheet ovat signaalin värähtelyn erityismuoto, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Loogisen tason kynnyksen moninkertainen ylitys aiheuttaa loogisen toiminnan häiriön. Heijastuneiden signaalien syyt: liian pitkät jäljet, määrittelemättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssien epäsuhta. Seuraava on EM890 HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM890 HDI -piirilevyä.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    ​XC7K480T-2FFG901I FPGA on ihanteellinen valinta sovelluksiin, kuten langattomiin 3G/4G-sovelluksiin, litteisiin näyttöihin ja video over IP -ratkaisuihin. Kinex? 7 FPGA:n avulla suunnittelijat voivat saavuttaa erinomaisen kustannus/suorituskyky/tehotasapainon 28 nm:n solmuissa, samalla kun ne tarjoavat korkean DSP-nopeuden, kustannustehokkaan pakkauksen ja tukevat PCIe ® Mainstream -standardeja, kuten Gen3 ja 10 Gigabit Ethernet.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Tänään puhumme siruihin liittyvästä tiedosta toivoen, että voimme tarjota kaikille apua sirujen ymmärtämiseen!

    1. Johdatus siruihin Mikä on siru? Siru on integroitu piiri, jota voidaan verrata elektronisen laitteen aivoihin. Sirun komponentit voivat suorittaa erilaisia ​​tehtäviä, kuten käsitellä tietoa, tallentaa tietoja, suorittaa laskelmia ja ohjata toimintoja. Miksi sitä kutsutaan siruksi? "Ydin" edustaa ydintä ja keskustaa, ja "siru" edustaa ohutta osaa tai fragmenttia. Siru on puolijohdemateriaaleista valmistettu ohut pala, joka koko piirijärjestelmän ydinosana yhdistää avainpiirirakenteita.

Lähetä kysely