Tuotteet
Koti > Tuotteet > LTM4638IY#PBF

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q on Xilinxin lanseeraama FPGA-siru, joka kuuluu XA Zynq UltraScale+MPSoC -sarjaan. Tämä siru integroi monipuolisen 64-bittisen neliytimisen Arm Cortex-A53 -prosessorin ja kaksiytimisen Arm Cortex-R5 -prosessointijärjestelmän (PS) sekä Xilinxin ohjelmoitavan logiikan (PL) UltraScale-arkkitehtuurin, jotka kaikki on integroitu yhdeksi laitteeseen. Lisäksi se sisältää myös sirun muistin, moniporttiset ulkoiset muistiliitännät ja runsaan joukon oheislaitteiden liitäntöjä
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I tarjoaa parhaan kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. Kindex-7 FPGA tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja liitettävyyden, ja se on hinnoiteltu samalla tasolla kuin aiemmin rajoitettu korkeimman kapasiteetin sovelluksiin.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu UltraScale+-sarjaan. Tämä siru integroi jopa 1,5 miljoonaa järjestelmälogiikkayksikköä ja hyödyntää toisen sukupolven 3D-integroitua piiritekniikkaa useiden PCI Express Gen3 -ytimien integroimiseksi, mikä parantaa järjestelmän suorituskykyä.
  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • TU-1300E nopea piirilevy

    TU-1300E nopea piirilevy

    Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

Lähetä kysely