Tuotteet
Koti > Tuotteet > megtron6 ​​tikkaat kultasormi PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • TU-1300E nopea piirilevy

    TU-1300E nopea piirilevy

    Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
  • XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C soveltuu käytettäväksi erilaisissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG on Broadcom Limitedin suunnittelema ja valmistama korkean suorituskyvyn verkkosiru. Arvostettuun StrataXGS-kytkinperheeseen kuuluva siru tarjoaa vankan ratkaisun monenlaisiin verkkosovelluksiin, mukaan lukien mutta ei rajoittuen yritysverkkoihin, datakeskuksiin ja palveluntarjoajien ympäristöihin.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I on Xilinxin elektroninen komponentti, joka kuuluu erityisesti UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) -sarjaan. Seuraavassa on yksityiskohtainen esittely XCVU29P-2FSGA2577I:stä:
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484i Laite ei vain tarjoa skaalautuvuutta 64-bittiselle prosessorille, vaan myös yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmistojen ja laitteistomoottorien kanssa grafiikan, videon, aaltomuodon ja paketin käsittelyn tukemiseksi. XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) -laite omaksuu Dual Corextex Technology ™- A53 ja Dual Core Cortex ™- heterogeeninen prosessointijärjestelmä, joka koostuu R5: n reaaliaikaisista prosessointiyksiköistä. Tämä laite on paras valinta teollisuuden moottorin ohjaukseen ja anturin fuusioon
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on?

    IC viittaa integroituihin piireihin. Puolijohteessa puolijohde on sopivin materiaali transistorin toteuttamiseen, ja transistori on useimpien piirien ydinlaite. Mutta haluan kirjoittaa tänne lisää, aloittaen "piirin" alusta. Fysiikan tunnilla kaikki kuulivat, että Maxwellin yhtälö ennusti sähkömagneettisen aallon olemassaolon, ja sitten Hertzin koe osoitti sähkömagneettisen aallon olemassaolon. Lopulta Marconi tajusi radioviestinnän

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

Lähetä kysely