Tuotteet
Koti > Tuotteet > Mikropiiri

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C on Xilinxin lanseeraama pitkälle integroitu CPLD-siru. Tämä siru käyttää kehittynyttä CMOS-tekniikkaa ja siinä on 72 makrosolua, joista jokainen voi toteuttaa monimutkaisia ​​digitaalisia logiikkatoimintoja. Siinä on suuri määrä ohjelmoitavia kelloohjaimia
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    ​HI-8448PQI on pitkälle erikoistunut integroitu piiri (IC), joka on suunniteltu vastaanottamaan ARINC 429 -dataväyläsignaaleja. Tämä laite sisältää 8 itsenäistä ARINC 429 -linjavastaanotinta yhdessä paketissa, mikä tarjoaa kompaktin ratkaisun avioniikkaan ja muihin sovelluksiin, jotka vaativat useita ARINC 429 -liitäntöjä.
  • HDI-piirilevy

    HDI-piirilevy

    HDI-piirilevy on lyhenne sanoista "high density interconnector", joka on eräänlainen piirilevyn (PCB) tuotanto. Se on eräänlainen piirilevy, jolla on suuri linjajakautumistiheys ja jossa käytetään mikro-sokkojen haudattu reikätekniikkaa.
  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q FPGA-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä laite perustuu edistyneimpaan korkean suorituskyvyn/pienitehoon (HPL) 28nm High-K -metallien portti (HKMG) -prosessitekniikkaan ja XA Artix-7 FPGA uudelleensuunnittelee matalat kortio-vaihtoehdot logiikkaa kohti wattia.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella laminointi suunniteltaessa 4-kerroksista piirilevyä

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, kuinka pino suunnitellaan? Teoriassa voi olla kolme mallia

  • Sirujen luokitus

    Sirujen luokitus Onko olemassa systemaattista luokitusmenetelmää niin monelle pelimerkille? On itse asiassa monia tapoja luokitella pelimerkkejä

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

  • Miksi puolijohteet ovat niin tärkeitä

    Puolijohdeteollisuus sai alkunsa 1900-luvun lopulla ja siitä on tullut yksi maailmantalouden tärkeimmistä osista. Nykyään lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on puolijohteita

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

Aiheeseen liittyvä haku

mikropiiri

Lähetä kysely