Tuotteet
Koti > Tuotteet > N4350-13 RF PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N on Intelin (entinen Altera) valmistama Cyclone V SE -sarjan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    ​10AX027E3F29E2SG on FPGA-tuote (Field Programmable Gate Array) -tuote, jonka valmistaa Altera (nyt Intelin ostama) ja jonka malli on Arria 10 GX 270. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    ​XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) on laite, joka käyttää pinottu silicon interconnect (SSI) -tekniikkaa ja pystyy täyttämään eri sovellusten järjestelmävaatimukset. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavaan logiikkalohkomatriisiin (CLB), joka on kytketty ohjelmoitavan liitäntäjärjestelmän kautta. Soveltuu sovelluksiin, kuten 10G - 100G-verkot, kannettava tutka ja ASIC-prototyyppisuunnittelu.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • Sirujen luokitus

    Sirujen luokitus Onko olemassa systemaattista luokitusmenetelmää niin monelle pelimerkille? On itse asiassa monia tapoja luokitella pelimerkkejä

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

Lähetä kysely