Tuotteet
Koti > Tuotteet > Nelco PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E on Xilinxin kehittämä Field Programmable Gate Array (FPGA), joka on pakattu BGA-2104-muotoon. Tämä FPGA kuuluu Virtex™:iin. UltraScale+-sarja, joka on suunniteltu 14nm/16nm FinFET-solmuille, tarjoaa korkean suorituskyvyn ja erittäin integroidun toiminnallisuuden.
  • Alumiinitridikeraaminen

    Alumiinitridikeraaminen

    Alumiininitridikeraaminen on keraaminen materiaali, jonka pääkidefaasina on alumiininitridi (AIN), ja sitten metallipiiri syövytetään keraamiselle alumiininitridialustalle, joka on alumiininitridikeraamiselle alustalle. Alumiininitridin lämmönjohtavuus on useita kertoja korkeampi kuin alumiinioksidilla, sillä on hyvä lämpöshokinkestävyys ja erinomainen korroosionkestävyys.Seuraavassa on kyse alumiininitridikeraamista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin alumiininitridikeraamia.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä voi saavuttaa erittäin korkean signaalinkäsittelykaistanleveyden keskitason laitteissa ja seuraavan sukupolven lähetinvastaanottimissa. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta
  • 10m08sau169c8g

    10m08sau169c8g

    10M08SAU169C8G on FPGA -siru Alterasta (nyt Intel), joka on kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä. Tämä siru on pakattu UBGA-169: een ja sen toimitusjakso on 12 viikkoa, ja se on tällä hetkellä edelleen tuotannossa. Sen hinta on noin 584,599 yuania ja se tarjoaa erilaisia ​​teknisen tuen asiakirjoja, mukaan lukien tietooppaat. Lisäksi neljä toimittajaa tarjoaa 10m08Sau169c8G: n, mukaan lukien AIPCBA, Airui, Lichuang Mall ja Verical
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • FPC:stä tulee PCB-teollisuuden yleinen suuntaus

    Elektronisten tuotteiden tulisi käyttää PCB:tä. PCB:tä (printed circuit board) käytetään melkein kaikissa elektroniikkatuotteissa ja sitä pidetään "elektroniikkajärjestelmätuotteiden äitinä".

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Mikä on piirilevyn takapora?

    Siksi piirilevyjen valmistajat jättävät pienen pisteen. Vasemman STUB: n pituutta kutsutaan B-arvoksi, joka on yleensä alueella 50-150UM.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

Lähetä kysely