Tuotteet
Koti > Tuotteet > P0.75 LED näytön piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MSP432P4011irgct

    MSP432P4011irgct

    MSP432P4011IRGCT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G on Intel/Alteran tuottama FPGA (ohjelmoitava logiikkalaite). Siinä on 16 miljoonaa porttia ja se sopii erilaisiin sovelluskenttiin, kuten viestintä, tietojenkäsittely, kuvankäsittely jne. Tällä FPGA: lla on korkean suorituskyvyn ja pienen virrankulutuksen ominaisuudet
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I on tehokas ja korkean suorituskyvyn SoC FPGA-siru. Sillä on seuraavat ominaisuudet ja edut:
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C on Spartan-3E-sarjaan kuuluva FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä), joka on suunniteltu vastaamaan suuren kapasiteetin, kustannusherkkien kulutuselektroniikkatuotteiden tarpeisiin. Sillä on seuraavat keskeiset ominaisuudet:
  • AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA

    AM5728BABCXA on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E on FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)-siru, joka perustuu Xilinxin käynnistämään ARM Cortex-A9 -prosessoriin. Tämä siru integroi SOC (System on the ChIP) -arkkitehtuurin, jolla on korkean suorituskyvyn ja korkean joustavuuden ominaisuudet
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

Lähetä kysely