Tuotteet
Koti > Tuotteet > P96 nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Piirilevy, jota kutsutaan myös painettuksi piirilevyksi, piirilevy. Monikerroksisella painetulla kartongilla tarkoitetaan painettua aluetta, jossa on enemmän kuin kaksi kerrosta. Se koostuu yhdysjohdoista useissa kerroksissa eristysalustoja ja tyynyjä elektronisten komponenttien kokoamiseksi ja juottamiseksi. Eristyksen rooli. Seuraava käsittelee Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä.
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD9751astz

    AD9751astz

    AD9751astz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7Z030-2SBG485i

    XC7Z030-2SBG485i

    XC7Z030-2SBG485i ZYNQ-7000 -laite on varustettu kaksoisydin Cortex-A9-prosessorilla, joka on yhteensopiva 28 nm: n Artix7- tai Kinex-pohjaisten prosessorien kanssa ™, ohjelmoitava logiikka-integrointi 7 voi saavuttaa erinomaisen suorituskyvyn ja voiman suhteen ja maksimaalisen suunnittelun joustavuuden. Zynq 7000 -laitteen logiikkayksikkö on enintään 6,25 m ja lähetinvastaanottimet, jotka vaihtelevat 6,6 Gt/s - 12,5 Gt/s, jotka voivat saavuttaa erittäin erilaistuneen suunnittelun monille sulautetuille sovelluksille, kuten monikameran ohjaimen avustusjärjestelmille ja 4K2K Ultra -teräväpiirtotelevisioille
  • Megtron6 ​​nopea piirilevy

    Megtron6 ​​nopea piirilevy

    Megtron6: n nopea piirilevy vaatii suurten nopeuksien komponenttien lisäksi nerokkuuden ja huolellisen suunnittelun. Laitesimulaation merkitys on sama kuin digitaalisella. Nopeassa järjestelmässä melu on perustekijä. Korkea taajuus tuottaa säteilyä ja sitten häiriöitä.
  • XCZU47DR-2FSVG1517I

    XCZU47DR-2FSVG1517I

    XCZU47DR-2FSVG1517I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • HDI-korttisovellus

    HDI:tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera)kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä. HDI-levyt valmistetaan yleensä rakentamismenetelmällä.

  • Elektroniset komponentit - piirilevy

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

Lähetä kysely