Tuotteet
Koti > Tuotteet > Painettu piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Kenttäohjelmoitavalla XC7K325T-2FFG676I-porttiryhmällä on optimoinnin jälkeen paras kustannustehokkuus, joka on kaksi kertaa korkeampi kuin edellisen sukupolven tuotteella, joka toteuttaa uuden tyyppisen FPGA:n.
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvaaninen eristys: HI-8598PSMF on maailman ensimmäinen ARINC 429 -linjaohjain, joka käyttää galvaanista eristystekniikkaa ja tarjoaa 800 V:n eristysjännitteen ARINC 429 -dataväylän ja herkkien digitaalisten piirien välisen eristyksen varmistamiseksi, mikä on erityisen tärkeää turvallisuuden kannalta kriittisissä järjestelmissä.
  • Suuri koko tarkkuus piirilevy

    Suuri koko tarkkuus piirilevy

    IC-testaus jaetaan yleensä fyysiseen visuaaliseen tarkastustapaan, IC-toiminnallisuuteen, kapselinpoistoon, juotosbiliin, tytestiin, sähkötestiin, röntgenkuvaukseen, Rohsiin ja FA: iin. Seuraava on noin suuren koon tarkkuuspiirilevyihin liittyvä, toivon voivani auttaa ymmärrät paremmin suuren koon tarkkuuden piirilevyjä.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I on Xilinxin valmistama Virtex-6-sarjan FPGA-siru. Siru on pakattu FBGA-1760:een ja siinä on 549888 logiikkayksikköä ja 1200 käyttäjän tulo/lähtöporttia. Sen käyttöjännitealue on 0,9 V - 1,05 V ja käyttölämpötila -40 ° C - 100 ° C
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Huawei Yu Chengdong: P10-myynti rikkoo 10 miljoonaa Applen kiinni saamiseksi

    Tällä hetkellä älypuhelinten osinkokatto on asteittain nousemassa, erityisesti kilpailu Kiinan markkinoilla on erityisen kovaa. Tammikuussa Huawei-myynti oli 4,72 miljoonaa yksikköä, vähentynyt hieman 0,4% ja myynti oli 10,89 miljardia yuania, laskua 1,5%.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

Lähetä kysely