Tuotteet
Koti > Tuotteet > R-5775K nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU47DR-2ffve1156i

    XCZU47DR-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFVE1156I Sulautettu System on siru (SOC) on yhden sirun mukautuva RF-alusta, joka voi vastata nykyisiin ja tuleviin teollisuuden tarpeisiin. Zynq Ultrascale+RFSOC -sarja voi tukea kaikkia taajuuskaistoja alle 6 GHz: n, joka täyttää seuraavan sukupolven 5G-käyttöönoton kriittiset vaatimukset. Samanaikaisesti se voi myös tukea suoraa RF-näytteenottoa 14-bittiselle analogiselle-digitaalimuuntimelle (ADC), joiden näytteenottotaajuus on jopa 5 gs/s ja 14 bittianaloginen digitaalimuuntimet (DAC), joiden näytteenotto on 10 gs/s, joiden molemmilla on analoginen kaistanleveys jopa 6GHZ: iin.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I on edistynyt kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 98 304 logiikkasolua, 4,9 Mt hajautettua RAM-muistia, 240 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua. Se vaatii 1,2–1,5 V:n virtalähteen ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCI Express.
  • STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6

    STM32F746NGH6 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Laite tarjoaa korkeimman suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14NM/16NM FINFET-solmussa. AMD: n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI), joka katkaista Mooren lain rajoitukset ja saavuttaa korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarjan I/O-kaistanleveyden tiukimmat suunnitteluvaatimukset täyttämään
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Puolijohteiden tulevaisuuden kehitysnäkymät

    Maailman puolijohdemarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan maailmanlaajuisen tieteen ja teknologian kehityksen sekä 5G-teknologian, tekoälyn, uusien energiaajoneuvojen ja muiden teknologioiden teollisen soveltamisen myötä.

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

Lähetä kysely