Tuotteet
Koti > Tuotteet > RO3003 sekapiirilevyllä

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A200T-2FBG484i

    XC7A200T-2FBG484i

    XC7A200T-2FBG484i Artix ® -7 -sarja on optimoitu pienitehoisiin sovelluksiin, jotka vaativat sarjan lähetinvastaanottimia, korkeaa DSP: tä ja logiikan läpimenoa. Antaa alhaisimmat kokonaismateriaalikustannukset korkean läpikäynnin ja kustannusherkkien sovellusten suhteen
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB on eräänlainen korkean lämpötilan kestävä polyimidi-PCB, jonka nelco tuottaa Singaporessa. Sen pääasiallinen sovellusalue on ilmailu ja meriliikenneteollisuus. Sillä on korkea lämpötilan kestävyys, matalan lämpötilan kestävyys, hyvä veden imeytyminen ja vahva vakaus. Se on korkeataajuinen materiaali, jolla on BT-ominaisuus ja helppo käsitellä
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I

    XC2C512-10FTG256I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    FPGA PCB (field programmable gate array) on jatkokehitystuote, joka perustuu pal-, gal- ja muihin ohjelmoitaviin laitteisiin. Eräänlaisena puoliksi räätälöitynä piirinä sovelluskohtaisten integroitujen piirien (ASIC) alalla, se ei ainoastaan ​​ratkaise mukautetun piirin puutteita, vaan myös poistaa alkuperäisten ohjelmoitavien laitteiden rajoitettujen porttipiirien puutteet.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikkatekniikka on uutta tekniikkaa, joka on kehitetty 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa. Se on kehittynyt nopeimmin ja sitä käytettiin laajalti 1900-luvulla. Siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Elektroniset komponentit - piirilevy

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

Lähetä kysely