Tuotteet
Koti > Tuotteet > Ro4003CLoPro korkeataajuinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR on tarkkuusanaloginen-digitaalimuunnin (ADC), jonka on kehittänyt johtava puolijohdeteknologiayritys Texas Instruments. Tässä laitteessa on 16-bittinen resoluutio, joka tarjoaa tarkkaan muuntamisen analogisille signaaleille. Laite toimii yhdellä virtalähteellä välillä 2,0 V - 5,5 V ja kuluttaa erittäin pienen virran.
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tämä erityinen FPGA kuuluu Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) -perheeseen, ja siinä on 62 500 järjestelmälogiikkasolua, se toimii jopa 1 GHz:n nopeudella, ja siinä on 6-tuloinen prosessorijärjestelmä (PS), 40 Mt UltraRAM-muistia, 900 kilotavua Block RAM -muistia ja 192 DSP Slice -yksikköä.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Ensimmäisen sukupolven XC7Z045-2FFG900E-arkkitehtuuri on joustava alusta, joka tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon perinteisille ASIC- ja SoC-käyttäjille samalla kun lanseerataan uusia ratkaisuja. ARM® Cortex ™ - A9-prosessorissa on kaksiytiminen (Zynq-7000) ja yksiytiminen (Zynq-7000S) Cortex-A9, joista valita. Integroitu 28nm ohjelmoitava logiikka wattia kohden, virrankulutus ja suorituskyky ylittävät vastaavat. erillisiä prosessoreita ja FPGA-järjestelmiä
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C on Spartan-3E-sarjaan kuuluva FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä), joka on suunniteltu vastaamaan suuren kapasiteetin, kustannusherkkien kulutuselektroniikkatuotteiden tarpeisiin. Sillä on seuraavat keskeiset ominaisuudet:
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Luokka: Integroidut piirit, Kuvaus: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) integroidut piirit (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAYritys: Linx Technologies Inc
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

Lähetä kysely