Tuotteet
Koti > Tuotteet > RT6010 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EPM3064ATC100-10N

    EPM3064ATC100-10N

    EPM3064ATC100-10N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD7656ystz-1

    AD7656ystz-1

    AD7656ystz-1 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • TU-1300E nopea piirilevy

    TU-1300E nopea piirilevy

    Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Keraaminen piirilevy

    Keraaminen piirilevy

    Keraamiset piirilevysubstraatit ovat 96% alumiinioksidikeraamisia kaksipuolisia kuparipäällysteisiä substraatteja, joita käytetään pääasiassa suuritehoisten moduulien virtalähteissä, suuritehoisissa LED-valaistussubstraateissa, aurinkosähköisissä substraateissa, suuritehoisissa mikroaaltolaitteissa, joissa on korkea lämmönjohtavuus, korkea paineenkestävyys, korkean lämpötilan kestävyys, juotettavuus.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Painettuja piirilevyjä näkyy kaikkialla. Tiedätkö kuinka vaikeaa niiden tekeminen on

    Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa tulee olemaan painetun piirilevyn tuotantoprosessi. Painettuja piirilevyjä käytetään elektroniikkatuotteissa kaikilla teollisuudenaloilla. Se on elektronisen kaavion kantaja, joka voi toteuttaa suunnittelutoiminnon ja muuttaa suunnittelun fyysisiksi tuotteiksi

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Mitkä ovat suurnopeuskortin suunnitteluvaatimusten keskeiset kohdat erilaisille sovellusskenaarioille?

    Eri sovellusskenaarioissa nopean taulun suunnittelun on sovittava tiiviisti ydintoimintoihinsa ja fyysisiin rajoituksiin, mikä osoittaa ilmeisen eriytetyn painopisteen.

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Puolijohteiden tulevaisuuden kehitysnäkymät

    Maailman puolijohdemarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan maailmanlaajuisen tieteen ja teknologian kehityksen sekä 5G-teknologian, tekoälyn, uusien energiaajoneuvojen ja muiden teknologioiden teollisen soveltamisen myötä.

Lähetä kysely