Tuotteet
Koti > Tuotteet > Pieni BGA Via PAD-reikäpiirilevyssä

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU095-1FFVA1156I

    XCKU095-1FFVA1156I

    XCKU095-1FFVA1156I KINTEX® ULTRASCALE ™ -kenttäohjelmoitavat porttijärjestelmät voivat saavuttaa erittäin korkean signaalinkäsittelykaistanleveyden keskitason laitteissa ja seuraavan sukupolven lähetinvastaanottimissa
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU43DR-2FFVE1517I

    XCZU43DR-2FFVE1517I

    XCZU43DR-2FFVE1517I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Enterprise SSD Rigid Flex -kortti

    Enterprise SSD Rigid Flex -kortti

    Rigid-Flex-levy voi korvata komposiittipainetun piirilevyn, joka muodostuu useista liittimistä, monista kaapeleista ja nauhakaapeleista, ja sillä on etuna vahvempi tuotteen suorituskyky, parempi stabiilisuus, kevempi paino ja pienempi tilavuus. Seuraava käsittelee Enterprise SSD Rigid Flex -korttia, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Enterprise SSD Rigid Flex -korttia.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E on Xilinxin käynnistämä kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), joka kuuluu Ultrascale-arkkitehtuurisarjaan. Tämä FPGA sisältää korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja korkean konfiguroitavuuden, joten se sopii sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta, kuten lähetin-vastaanottimia
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E on Xilinxin elektroniikkakomponentti, joka kuuluu Virtex UltraScale+ -sarjaan ja jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Millaista PCB-eristysvalmistajaa käyttäjät suosivat enemmän

    Ehkä monet ihmiset eivät tunne PCB:tä. Itse asiassa niin kutsuttu PCB on lempinimi piirilevylle. Piirilevyä on lähes välttämätöntä käyttää ihmisten elämän esteettömissä paikoissa, kuten tietokoneissa, hisseissä ja jopa älypuhelimissa, joita käytetään päivittäin. Niiden toimintojen sujuvaa näyttöä ohjaa itse asiassa piirilevy. Nykyään on olemassa suuri määrä PCB-eristysvalmistajia. Millaisia ​​PCB-eristysvalmistajia käyttäjät suosivat enemmän?

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Olkoon chirstmat naurun ja todellisen nautinnon aikaa sinulle

    HONTEC kiittää kaikkia jatkuvasta tuestasi ja toivoo parempaa yhteistyötä tulevaisuudessa.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

Lähetä kysely