Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-768 Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA -ohjelmoitava logiikkalaite Xilinx Elektroniset komponentit
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G on Intelin (entinen Altera) tekemä FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). Tässä erityisellä FPGA: lla on 63 840 logiikkaelementtiä, nopeudella on jopa 450 MHz ja siinä on 1 152 DSP -lohkoa, 2 PLLS ja 6 lähetinvastaanottimen kanavaa.
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® ULTRASCALE+ ™ FPGA tarjoaa korkean kustannustehokkuuden Finfet-solmuissa, ja tarjoaa taloudellisen ja tehokkaan ratkaisun sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta, mukaan lukien 33 Gb/s -lähettäjät ja 100G-liitettävyyden ytimet.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä taitoja PCB-eristykseen vaaditaan

    Tällä hetkellä monet PCB-eristysyritykset ovat ottaneet käyttöön suhteellisen täydellisiä testausmenetelmiä, testausstandardeja, erilaisia ​​testauslaitteita ja -välineitä Allegro-eristystuotteiden kelpoisuuden ja käyttöiän havaitsemiseksi ja tunnistamiseksi. PCB-tuotteet eivät ole vain käteviä eri komponenttien standardoituun kokoonpanoon, vaan myös automaattiseen ja laajamittaiseen massatuotantoon. Siksi PCB-eristyksellä luotettavalla laadulla on merkittäviä etuja. Mitä taitoja sinun on hallittava varmistaaksesi, että PCB-vedostustyö on erinomaisempaa?

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Raskas kuparipiirilevyjen valmistus

    Kuten tavallinen piirilevyn valmistusmenetelmä, raskaan kuparin piirilevyjen valmistus vaatii herkempää käsittelyä.

Lähetä kysely