Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-872 6mm paksu PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU095-2FFVB2104i

    XCVU095-2FFVB2104i

    XCVU095-2FFVB2104I on edistyksellinen ohjelmoitava logiikkalaite, jonka on tullut tunnettu puolijohdeyritys, etenkin Xilinxin UltraScale+Architecture 1: n perusteella. Tässä on yksityiskohtainen johdanto sirulle:
  • AD5663RBRMZ-5

    AD5663RBRMZ-5

    AD5663RBRMZ-5 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Kaksipuolinen RO4350B piirilevy

    Kaksipuolinen RO4350B piirilevy

    Suuritaajuinen ohjauskortti koostuu pääosin suurtaajuus-induktiolämmityksen pääohjauskortista ja kahdesta taajuusmuuttajasta. Suurtaajuuslevytekniikka käyttää SG3525A: ta PWM-pulssina. Lähtöpulssitaajuusalue on 20KHz-60KHz, pulssiväli on 180 astetta, ja kuollut aika Voit säätää sen itse. Seuraava käsittelee kaksipuolista RO4350B piirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista RO4350B piirilevyä.
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-LV-I/O, muistirajapinnat ja lähetinvastaanottimet. Artix-7 FPGA: t ovat täydellisiä kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
  • 5M160ZE64C5N

    5M160ZE64C5N

    5M160ZE64C5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Yksityiskohtainen selitys piirilevystä tukkeutumisratkaisun kautta

    Via hole on myös nimeltään kautta reikä. Asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi läpivientireiät on liitettävä piirilevyprosessiin. Käytännössä on havaittu, että tulppaprosessissa, jos perinteistä alumiinilevytulppaprosessia muutetaan ja valkoista verkkoa käytetään levypinnan juotosmaskin ja tulpan viimeistelyyn, PCB:n tuotanto voi olla vakaata ja laatu on luotettava.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

  • Pinkkiympyrän määritelmä ja syy piirilevyn piirilevylle

    Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).

Lähetä kysely