Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-943R nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Kenttäohjelmoitavalla XC7K325T-2FFG676I-porttiryhmällä on optimoinnin jälkeen paras kustannustehokkuus, joka on kaksi kertaa korkeampi kuin edellisen sukupolven tuotteella, joka toteuttaa uuden tyyppisen FPGA:n.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) on laite, joka käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) -tekniikkaa ja pystyy täyttämään eri sovellusten järjestelmävaatimukset. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta. Soveltuu sovelluksiin, kuten 10 g - 100 g verkkoja, kannettavia tutka- ja ASIC -prototyyppisuunnittelua.
  • 56G RO3003 Sekalevy

    56G RO3003 Sekalevy

    Viive yksikköä tuumaa kohden piirilevyssä on 0,167ns. Jos verkkokaapeliin on kuitenkin enemmän malleja, enemmän laitetappeja ja enemmän rajoituksia, viive kasvaa. Yleensä nopeiden logiikkalaitteiden signaalin nousuaika on noin 0,2ns. Jos aluksella on GaAs-siruja, johdotuksen enimmäispituus on 7,62 mm. Seuraava on noin 56G RO3003 Sekalevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 56G RO3003 Sekalevy.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EM-370 HDI-piirilevy

    EM-370 HDI-piirilevy

    EM-370 HDI-piirilevy-suurten valmistajien näkökulmasta kotimaisten suurten valmistajien nykyinen kapasiteetti on alle 2% maailmanlaajuisesta kokonaiskysynnästä. Vaikka jotkut valmistajat ovat investoineet tuotannon laajentamiseen, kotimaisen HDI: n kapasiteetin kasvu ei silti pysty vastaamaan nopean kasvun kysyntään.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Mikä on puolijohde?

    Puolijohdeteollisuus on yksi tärkeimmistä valtion tukemista teollisuudenaloista ja yksi kriittisimmistä "pullonkaula-aloista". Mikä on puolijohde?

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

Lähetä kysely