Tuotteet
Koti > Tuotteet > XAZU2EG-1SFVC784Q

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I on huippuluokan FPGA-siru, jossa on monipuoliset kehitystyökalut ja tuki, mukaan lukien Xilinx Vivado -suunnittelusarja, IP-ydin, sovellusesimerkit jne. Nämä työkalut ja resurssit auttavat kehittäjiä toteuttamaan monimutkaisia ​​suunnitelmia ja sovelluksia helpommin,
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka valmistaa Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 59 904 logiikkasolua, 2,1 Mt hajautettua RAM-muistia, 24 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa,
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Xilinxin XCVU7P-sarjaan. Tällä sirulla on nopeat liitäntäominaisuudet ja se tukee 150 G Interlake- ja 100 G Ethernet MAC -ytimiä, mikä mahdollistaa nopean tiedonsiirron ja -käsittelyn.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C on Xilinxin valmistama Virtex-5-sarjan FPGA-siru. Siru on pakattu BGA:han ja siinä on 640 tulo/lähtöporttia, mikä tekee siitä ohjelmoitavan logiikkalaitteen. Sen tärkeimmät ominaisuudet sisältävät korkean suorituskyvyn, rikkaat loogiset yksiköt ja I/O-resurssit, jotka sopivat erilaisiin monimutkaisiin sovellusskenaarioihin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

Lähetä kysely