Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S1400A-4FGG484C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ST115G-piirilevy

    ST115G-piirilevy

    ST115G-piirilevy - integroidun tekniikan ja mikroelektronisen pakkaustekniikan kehittyessä elektronisten komponenttien kokonaistehotiheys kasvaa, kun taas elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden fyysinen koko on vähitellen taipumusta pienentämään ja johtamaan lämmön nopeaan kertymiseen , mikä johtaa lämpövirran lisääntymiseen integroitujen laitteiden ympärillä. Siksi korkean lämpötilan ympäristö vaikuttaa elektronisiin komponentteihin ja laitteisiin. Tämä edellyttää tehokkaampaa lämpösäätöjärjestelmää. Siksi elektronisten komponenttien lämmöntuotannosta on tullut tärkeä painopiste nykyisessä elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden valmistuksessa.
  • XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C on Xilinxin valmistama monimutkainen ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD). Sirussa on 44 nastaa, joista 34 on I/O-nastaa, ja niiden toimintataajuus on jopa 178,6 MHz, mikä sopii korkean suorituskyvyn matalajännitteisiin sovellusskenaarioihin. Se hyväksyy TQFP-44-pakkauksen, jonka käyttöjännitealue on 3 V - 3,6 V ja käyttölämpötila-alue 0 ℃ - 70 ℃.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Kintex® UltraScale™ Kenttäohjelmoitavat porttiryhmät voivat saavuttaa erittäin suuren signaalinkäsittelyn kaistanleveyden keskitason laitteissa ja seuraavan sukupolven lähetin-vastaanottimissa. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavaan logiikkalohkomatriisiin (CLB), joka on kytketty ohjelmoitavan liitäntäjärjestelmän kautta
  • Minkä tahansa liitetyn HDI-kerroksen 24 kerrosta

    Minkä tahansa liitetyn HDI-kerroksen 24 kerrosta

    Kun painetusta piirilevystä tehdään lopputuote, siihen asennetaan integroidut piirit, transistorit (triodit, diodit), passiiviset komponentit (kuten vastukset, kondensaattorit, liittimet jne.) Ja monet muut elektroniset osat. Seuraava on noin 24 kerrosta mihin tahansa kytkettyyn HDI: hen, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin minkä tahansa liitetyn HDI: n 24 kerrosta.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    ​Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC ensimmäisen sukupolven arkkitehtuuri on joustava alusta, joka tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon perinteisille ASIC- ja SoC-käyttäjille uusien ratkaisujen lanseerauksessa. ARM® Cortex ™-
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

Lähetä kysely