Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S1600E-4FGG320C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MT40A1G16KD-062E: TO

    MT40A1G16KD-062E: TO

    MT40A1G16KD-062E: E soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • TU-933-piirilevy

    TU-933-piirilevy

    TU-933 PCB Signaali voi ylittää logiikkatason kynnyksen monta kertaa siirtymävaiheessa, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikan tason kynnysvirheet ovat erityinen muoto signaalin värähtelystä, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Useat logiikkatason kynnyksen ylitykset aiheuttavat logiikkatoimintohäiriön. Heijastettujen signaalien syyt: Liian pitkät jäljet, päättämättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssin epäsuhta. Seuraava on noin EM528K HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin EM528K HDI -piirilevyä.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I on Xilinxin elektroninen komponentti, erityisesti osa Ultracale+FPGA (kenttäohjelmoitavaa porttijoukkoa) -sarjaa. Seuraava on yksityiskohtainen johdanto XCVU29P-2FSGA2577i:
  • HCPL-061N-500E

    HCPL-061N-500E

    HCPL-061N-500E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Hi-6131pqif

    Hi-6131pqif

    HI-6131PQIF on Holt Corporationin käynnistämä integroitu piirituote, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B -protokollalle. Tämä siru tarjoaa täydellisen yhden tai monitoimisen rajapinnan, joka yhdistää pääprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän. HI-6131PQIF: llä on seuraavat ominaisuudet ja toiminnot:
  • 10m50daf256i7g

    10m50daf256i7g

    10M50DAF256I7G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Piirilevyjen suunnitteluperiaatteet

    Jotta elektronisista piireistä saadaan paras mahdollinen suorituskyky, komponenttien sijoittelu ja johtimien asettelut ovat tärkeitä.

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Puolijohteiden ominaisuudet

    Puolijohteella on seuraavat ominaisuudet: dopattavuus, lämpöherkkyys, valoherkkyys, negatiivinen ominaisvastuslämpötila ja tasasuuntaavuus.

Lähetä kysely