Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S400-4FGG456C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Paina Fitfit Hole PCB

    Paina Fitfit Hole PCB

    Esimerkiksi tuotantoprosessitestauksen näkökulmasta IC -testaus jaetaan yleensä sirujen testaukseen, lopputuotteen testaukseen ja tarkastustestaukseen. Ellei toisin vaadita, sirujen testaus suorittaa yleensä vain tasavirtakokeita, ja lopputuotteen testaus voi olla joko vaihtovirta- tai tasavirtakokeita. Useissa tapauksissa molemmat testit ovat saatavilla. Seuraava koskee PressFit Hole -piirilevyihin liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin Pressfit Hole -piirilevyä.
  • AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ

    ​AD9528BCPZ tuottaa kuusi lähtöä, joiden enimmäistaajuus on 1,25 GHz (lähtö 0 lähtöön 3, lähtö 12 ja lähtö 13), sekä kahdeksan lähtöä, joiden enimmäistaajuus on 1 GHz. Jokainen lähtö voidaan konfiguroida tuottamaan suoraan PLL1:stä, PLL2:sta,
  • XC7VX1140T-2flg1926i

    XC7VX1140T-2flg1926i

    XC7VX1140T-2FLG1926I on tehokas ja korkean suorituskyvyn FPGA-laite. Soveltuu monimutkaisten laitteistojen suunnittelu- ja tietojenkäsittelytehtäviin. Se tukee useita viestinnän rajapintoja ja DDR3 -muistirajapintoja tarjoamalla mukavuuden järjestelmän integrointiin. Lisäksi OpenCL -ohjelmointi tarjoaa myös suunnittelijoille suuremman joustavuuden, mikä antaa heille mahdollisuuden vastata paremmin erilaisiin sovellusvaatimuksiin.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 solua, 45nm (CMOS) -tekniikka, 1,2 V, Xilinxin tehtaan valmistama, CSBGA-324-paketti
  • 5m160zt100i5n

    5m160zt100i5n

    5M160ZT100I5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xczu7ev-2ffvf1517i

    Xczu7ev-2ffvf1517i

    XCZU7EV-2FFVF1517I on SOC (siru-järjestelmä) Xilinxin Zynq Ultrascale+ Mpsoc (Multi-Prosessor System ChIP) -sarjasta. Tämä siru yhdistää edistykselliset prosessointiyhteydet FPGA -ohjelmoitavissa olevaan logiikkaan yhdellä sirulla, mikä tarjoaa korkean suorituskyvyn ja joustavuuden kehittäjille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden sovellusalueet

    Puolijohdemateriaalin aurinkosähkövaikutus on aurinkokennojen toiminnan perusperiaate. Tällä hetkellä puolijohdemateriaalien aurinkosähkösovelluksesta on tullut kuuma aihe, ja se on tällä hetkellä nopeimmin kasvava ja parhaiten kehittyvä puhtaan energian markkina maailmassa. Aurinkokennojen päätuotantomateriaali on puolijohdemateriaalit,

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Mikä on siru? Kuinka luokitella

    "Miksi sirut ovat juuttuneet" ja "Miten sirupulaa voidaan lievittää" voi selvästi tuntea, että jokaisella on paljon syvempi ymmärrys sirujen tärkeydestä. Kuitenkin, kun monet opiskelijat ottavat yhteyttä siruteollisuuteen ja haluavat tietää lisää, heillä on edelleen monia kysymyksiä vastattavanaan!

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

Lähetä kysely