Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S500E-4FGG320C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​XA7A75T-1FGG484Q FPGA kenttäohjelmoitava porttiryhmälaite perustuu edistyneimpään korkean suorituskyvyn/pienitehoiseen (HPL) 28 nm korkean k metalliportin (HKMG) prosessitekniikkaan, ja XA Artix-7 FPGA määrittelee uudelleen edulliset kustannukset. vaihtoehtoja, joissa on enemmän logiikkaa wattia kohden.
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    ​XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System on Chip (SoC) on yhden sirun mukautuva RF-alusta, joka voi vastata alan nykyisiin ja tuleviin tarpeisiin. Zynq UltraScale+RFSoC -sarja tukee kaikkia alle 6 GHz:n taajuuskaistoja, mikä täyttää seuraavan sukupolven 5G:n käyttöönoton kriittiset vaatimukset. Samalla se tukee myös suoraa RF-näytteenottoa 14-bittisille analogia-digitaalimuuntimille (ADC), joiden näytteenottotaajuus on jopa 5GS/S, ja 14-bittisille analogia-digitaalimuuntimille (DAC) näytteenottotaajuudella. 10 GS/S, joiden molempien analoginen kaistanleveys on jopa 6 GHz.
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I:llä on useita nopeustasoja, joista -3 on tehokkain. Autojen XA Spartan-6 FPGA- ja puolustustason Spartan-6Q FPGA-laitteiden DC- ja AC-sähköiset parametrit vastaavat kaupallisia määrityksiä, ellei toisin mainita. Kaupallisten (XC) -2 nopeustason teollisuuslaitteiden ajoitusominaisuudet ovat samat kuin kaupallisten -2 nopeustason laitteiden - 2Q ja -3Q nopeustasot on suunniteltu erityisesti (Q) lämpötila-alueen laajentamiseen. Ajoitusominaisuudet ovat verrattavissa auto- ja puolustustason laitteiden -2 ja -3 nopeustasoihin. Tuoteominaisuudet
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    ​EP4CE10F17I7N Cyclone IV E -laitteet tarjoavat nopeustasot -6, -7, -8, -8L ja -9L kaupallisille laitteille, -8L teollisuuslaitteille ja -7 laajennetuille teollisuus- ja autolaitteille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • C919 Kiinalaiset tekivät juuri kuoren? Katsotaanpa, mitä sisäpiiriläiset sanovat

    Suuren matkustajakoneen C919 onnistunut ensimmäinen lento sai monet innostumaan. Joitakin erilaisia ​​ääniä ilmestyi kuitenkin myös Internetissä: sanomalla, että monet tämän lentokoneen osat ovat tuontitavaroita, ja jotkut jopa sanoivat, että kiinalainen C919 teki juuri kuoren.

Lähetä kysely