Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC5VFX70T-1FFG1136C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    ​XC7K160T-1FFG676I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex-7-sarjaan ja jolla on seuraavat pääominaisuudet ja parametrit:
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I-pakkaus BGA-integroidut piirisirut, IC-elektroniset komponentit, tiedustelu ja tilauksen sijoittaminen
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N on halpa kenttäohjelmoitava porttiryhmä (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Korkean tarkkuuden monikerroksinen piirilevy PCB kestävyys, neljä suurta tuotannon vaikeuksia ei voida jättää huomiotta

    Monikerroksisia piirilevyjä käytetään "ydinvoimana" viestinnän, sairaanhoidon, teollisuuden ohjauksen, turvallisuuden, autojen, sähkön, lentoliikenteen, sotateollisuuden ja tietokoneiden oheislaitteiden aloilla. Tuotetoiminnot nousevat yhä korkeammalle ja piirilevyt kehittyvät yhä enemmän, joten suhteessa tuotannon vaikeuteen Myös isompi.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

Lähetä kysely