Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC6SLX150-3FGG484I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Artix-7-sarjaan. Tämä siru on valmistettu edistyneellä 28nm-tekniikalla ja sillä on vahva prosessointikyky. Erityisiä ominaisuuksia ovat mm
  • PCB kokoonpano

    PCB kokoonpano

    HONTEC on ammattimainen piirilevykokoonpanon yhden luukun palveluntarjoaja, piirilevyjen suunnittelu, komponenttien hankinta, piirilevyjen valmistus, SMT-käsittely, kokoonpano jne.
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Liitäntätoiminto: HI-6131PQM tarjoaa täydellisen liitännän pääprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän välillä, mikä tukee yksittäisiä tai monitoimitoimintoja. Jokainen IC sisältää väyläohjaimen (BC), väylävalvontaterminaalin (MT) ja kaksi itsenäistä etäpäätelaitetta (RT), jotka voivat toimia samanaikaisesti.
  • DuPont-materiaalin FPC-kaapeli

    DuPont-materiaalin FPC-kaapeli

    DuPont-materiaalin FPC-kaapelikortti on kooltaan pieni ja kevyt. DuPont-materiaali FPC-kaapelikortti alkuperäisen kaapelipaneelin mallia käytettiin korvaamaan suurempi johtosarja johdin. DuPont-materiaalin FPC-kaapelikortti on nykyisessä huipputeknisessä elektroniikkalaitekokoonpanossa yleensä ainoa ratkaisu, joka täyttää pienentämisen ja liikkumisen vaatimukset.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C on Xilinxin valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Tällä sirulla on ratkaiseva rooli useissa sovelluksissa sen tehokkaan toiminnallisuuden ja joustavuuden ansiosta. Tässä on joitain yksityiskohtaisia ​​esittelyjä XC7A200T-2SBG484C:stä:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Kotimaisen hakkeen nykytilanne

    Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt

  • Kuinka suunnitella laminointi suunniteltaessa 4-kerroksista piirilevyä

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, kuinka pino suunnitellaan? Teoriassa voi olla kolme mallia

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

Lähetä kysely