Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A12T-2CPG238I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI on yksi XILINXin siruista. Perustamisestaan ​​lähtien XILINX on ottanut johtavan aseman puolijohdeteollisuudessa tekniikan, markkinoiden ja liiketoiminnan suorituskyvyn suhteen. Olipa kyseessä valimoiden tuotantomallin kehittäminen, FPGA:iden keksiminen, alan johtava patentinhaltija tai tyydyttävien tuotteiden ja palveluiden tarjoaminen asiakkaille, joilla on korkea laatu ja maine, innovaatiohenki on aina ajanut meidät jatkuvaan läpimurtoon.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka on suunniteltu optimoimaan datakeskusten työkuormitus. Tällä sirulla on seuraavat ominaisuudet ja edut:
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E on Xilinxin valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array), jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkaelementtien lukumäärä: Logiikkaelementtejä (LE) on 3780000. Adaptive Logic Module (ALM): Tarjoaa 216000 ALM:a. Sulautettu muisti: Sisäänrakennettu 94,5 Mbit sulautettua muistia. Tulo-/lähtöliittimien lukumäärä: Varustettu 752 I/O-liittimellä.
  • XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C sisältää 110 592 logiikkaelementtiä (LUT) ja 800 syöttö/lähtö- (I/O) porttia, jotka tarjoavat suuren joustavuuden ja skaalautuvuuden monimutkaisille digitaalisille malleille.
  • BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • 5G-tukiasemat vaativat korkeataajuisia ja nopeita piirejä, PCB:stä on tullut suosittu tuotelinja 5G-aikakaudella

    PCB (Printed Circuit Board) on ala, jolla on suhteellisen matala tekninen kynnys. 5G-viestinnällä on kuitenkin korkean taajuuden ja suuren nopeuden ominaisuuksia. Siksi 5G PCB vaatii korkeampaa teknologiaa ja alan kynnystä nostetaan; samalla myös lähtöarvo vedetään ylös.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

Lähetä kysely