Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A200T-1SBG484I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä voi saavuttaa erittäin korkean signaalinkäsittelykaistanleveyden keskitason laitteissa ja seuraavan sukupolven lähetinvastaanottimissa. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EM-888 HDI -piirilevy

    EM-888 HDI -piirilevy

    EM-888 HDI PCB on lyhenne tiheästä yhteenliittämisestä. Se on eräänlainen piirilevytuotanto. Se on piirilevy, jolla on suuri linjajakautumistiheys ja jossa käytetään mikro-sokkojen haudattu reikätekniikkaa. EM-888 HDI PCB on pienikokoisille käyttäjille suunniteltu kompakti tuote.
  • AD8029arz

    AD8029arz

    AD8029ARZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on puolijohde

    Luonnossa esiintyvät aineet ja materiaalit voidaan jakaa kolmeen luokkaan: johteet, puolijohteet ja eristeet niiden johtavuuden mukaan. Puolijohteen ominaisvastus on alueella 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (yläraja otetaan Xie jiakuin elektroniikkapiirin mukaan ja 1/10 tai 10 kertaa siitä; koska kulmamerkkiä ei ole saatavilla, nykyistä kuvausta käytetään väliaikaisesti)

  • Puolijohteiden ominaisuudet

    Puolijohteella on seuraavat ominaisuudet: dopattavuus, lämpöherkkyys, valoherkkyys, negatiivinen ominaisvastuslämpötila ja tasasuuntaavuus.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähetä kysely