Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A50T-2CSG324I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C

    XC5VLX50T-2FFG665C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • EM888 7MM paksu piirilevy

    EM888 7MM paksu piirilevy

    Koska käyttäjän sovellukset vaativat yhä enemmän levykerroksia, tasojen välinen yhdenmukaistaminen tulee erittäin tärkeäksi. Tasojen tasaus vaatii toleranssien lähentymistä. Levyn koon muuttuessa tämä lähentymisvaatimus on vaativampi. Kaikki asetteluprosessit tuotetaan hallitussa lämpötilassa ja kosteudessa. Seuraava koskee EM888 7MM paksuja piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM888 7MM paksuja piirilevyjä.
  • Sotilaallinen jäykkä joustava tausta

    Sotilaallinen jäykkä joustava tausta

    FPC: n ja PCB: n syntyminen ja kehitys synnytti uuden tuotteen, pehmeän ja kovan levyn. Siksi pehmeän ja kovan levyn yhdistelmä muodosti piirilevyn, jolla oli FPC-ominaisuudet ja piirilevyominaisuudet. Seuraava käsittelee sotilaallisen jäykän flex-taustatason liittymistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin sotilaallisen jäykän flex-tason.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    ​XCVU7P-2FLVC2104I on Xilinxin lanseeraama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Virtex ™ UltraScale+™ -laitesarjaan. Tämä laitesarja tarjoaa korkean suorituskyvyn ja erittäin integroituja toimintoja 14nm/16nm FinFET-solmuissa
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tämä erityinen FPGA kuuluu Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) -perheeseen ja siinä on 1 143 000 järjestelmälogiikkasolua, se toimii jopa 1,2 GHz:n nopeudella, ja siinä on 6-tuloinen prosessorijärjestelmä (PS), 242 Mt UltraRAM-muistia,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä siru tarkoittaa

    Sirulla tarkoitetaan integroituja piirejä sisältävää piisirua, joka on pienikokoinen ja on osa matkapuhelinta, tietokonetta tai muuta elektronista laitetta. Jos ihmiskehon tärkein elin on aivot, niin sirut ovat elektronisten laitteiden "aivoja".

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Ennuste ja analyysi Kiinan puolijohdeteollisuuden markkinatilanteesta ja kehitysnäkymistä vuonna 2022

    Kiinan yritystietoverkon uutiset: puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on johtavuus johtimen ja eristeen välillä normaalilämpötilassa. Se on myös materiaalia, jolla on säädettävä johtavuus eristimestä johtimeen.

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

Lähetä kysely