Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7K355T-2FFG901I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E on korkean suorituskyvyn FPGA (Field Programmable Gate Array), jonka Xilinx on valmistanut Kintex UltraScale+ -sarjassa. Tämä FPGA integroi miljoonia logiikkayksiköitä, suuren määrän nopeita sarjalähetin-vastaanottimia, suuren kapasiteetin lohko-RAM-muistia ja kehittyneitä DSP-yksiköitä muodostaen tehokkaan laskenta-alustan, joka pystyy vastaamaan monimutkaisten algoritmien käsittelyyn, nopeaan tiedonsiirtoon ja laajamittainen rinnakkaiskäsittely
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​XC7Z020-3CLG484E sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) käyttää kaksiytimistä ARM Cortex-A9 -prosessorikonfiguraatiota, joka integroi 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 miljoonaa logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanotin), mikä tarjoaa erittäin erilaisen suunnittelun erilaisille sulautetuille järjestelmille. sovelluksia.
  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    ​5CSEBA6U19I7N on Alteran (Intel) valmistama SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), jolla on korkea suorituskyky ja monipuoliset toiminnalliset ominaisuudet. Tässä on yksityiskohtainen esittely 5CSEBA6U19I7N:stä
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 operaatiovahvistin ja vertailu ADI/Jardno-paketti SOT-23-5 21+
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • Mitä siru tarkoittaa

    Sirulla tarkoitetaan integroituja piirejä sisältävää piisirua, joka on pienikokoinen ja on osa matkapuhelinta, tietokonetta tai muuta elektronista laitetta. Jos ihmiskehon tärkein elin on aivot, niin sirut ovat elektronisten laitteiden "aivoja". Siru on integroitu piiri, joka tunnetaan myös mikroelektroniikkasiruna ja joka koostuu useista elektronisista laitteista, piirikomponenteista, orgaanisesta aineesta jne., jotka on pakattu yhdelle piisirulle, ja se on yksi modernin elektroniikkatekniikan perusta. Pienen koon, alhaisen virrankulutuksen, korkean valmistusvaikeuden ja korkean luotettavuuden ansiosta

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

Lähetä kysely