Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7S15-2FTGB196I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä tietyssä FPGA:ssa on 4 608 loogista solua, se toimii jopa 100 MHz:n nopeudella, ja siinä on 288 Kbit Block RAM -muistia ja 12 DSP Slice -yksikköä.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

Lähetä kysely