Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7V585T-1FF1761I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR on tarkkuus analogia-digitaalimuunnin (ADC), jonka on kehittänyt Texas Instruments, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 16-bittinen resoluutio, joka tarjoaa korkean tarkkuuden analogisille signaaleille. Laite toimii yhdellä virtalähteellä 2,0 V - 5,5 V ja kuluttaa erittäin vähän virtaa.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG，Tämä Intel Arria 10 GX -laitesarjaan kuuluva sarja yhdistää korkean suorituskyvyn ja tehokkuuden, ja se on valmistettu 20 nm:n prosessilla
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N — Cyclone ® V FPGA- ja SoC FPGA -laitteille on saatavana kaupallisia ja teollisia vaihtoehtoja. Kaupallisia vaihtoehtoja ovat - C6, - C7 ja - C8 nopeustasot, kun taas teollisuusluokan laitteissa on - I7 nopeustasot. Valittavana on - A7 nopeustasot autoluokan komponenteille
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 10-kerros 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    10-kerros 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    HDI on englanninkielinen lyhenne High Density Interconnectorista, HDI-valmisteesta, joka valmistaa painettua piirilevyä. Painettu piirilevy on rakenne-elementti, joka on muodostettu eristemateriaalista, jota on täydennetty johtimilla. Seuraava on noin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiriä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on?

    IC viittaa integroituihin piireihin. Puolijohteessa puolijohde on sopivin materiaali transistorin toteuttamiseen, ja transistori on useimpien piirien ydinlaite. Mutta haluan kirjoittaa tänne lisää, aloittaen "piirin" alusta. Fysiikan tunnilla kaikki kuulivat, että Maxwellin yhtälö ennusti sähkömagneettisen aallon olemassaolon, ja sitten Hertzin koe osoitti sähkömagneettisen aallon olemassaolon. Lopulta Marconi tajusi radioviestinnän

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

Lähetä kysely