Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7VX485T-2FFG1927I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tämä spesifinen FPGA kuuluu Zynq Ultrascale+ MPSOC (sirujärjestelmä) -perheeseen ja siinä on 1 143 000 järjestelmän logiikkakennoa, toimii nopeudella 1,2 GHz ja siinä on 6-outtoprosessorijärjestelmä (PS), 242 Mt Ultraramia,,
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • mmWave-piirilevy

    mmWave-piirilevy

    mmwave PCB-Wireless -laitteet ja niiden käsittelemien tietojen määrä kasvavat eksponentiaalisesti vuosittain (53% CAGR). Näiden laitteiden tuottaman ja käsittelemän datan määrän kasvaessa näitä laitteita yhdistävän langattoman tiedonsiirron mmwave-piirilevyn on edelleen kehitettävä vastaamaan kysyntää.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka valmistaa Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 59 904 logiikkasolua, 2,1 Mt hajautettua RAM-muistia, 24 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa,
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N on Intelin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä) integroitu piiri (IC). Seuraava on yksityiskohtainen johdanto EP3SE80F1152I4N: lle:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Mikä on puolijohde

    Luonnossa esiintyvät aineet ja materiaalit voidaan jakaa kolmeen luokkaan: johteet, puolijohteet ja eristeet niiden johtavuuden mukaan. Puolijohteen ominaisvastus on alueella 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (yläraja otetaan Xie jiakuin elektroniikkapiirin mukaan ja 1/10 tai 10 kertaa siitä; koska kulmamerkkiä ei ole saatavilla, nykyistä kuvausta käytetään väliaikaisesti)

Lähetä kysely