Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7Z010-3CLG400E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Sotilaallinen jäykkä joustava tausta

    Sotilaallinen jäykkä joustava tausta

    FPC: n ja PCB: n syntyminen ja kehitys synnytti uuden tuotteen, pehmeän ja kovan levyn. Siksi pehmeän ja kovan levyn yhdistelmä muodosti piirilevyn, jolla oli FPC-ominaisuudet ja piirilevyominaisuudet. Seuraava käsittelee sotilaallisen jäykän flex-taustatason liittymistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin sotilaallisen jäykän flex-tason.
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N on yksi Intelin Cyclone V -sarjan FPGA-tuotteista. Tämä tuote on valmistettu käyttäen TSMC:n 22 nanometrin prosessia, ja siinä on alhainen virrankulutus ja korkea suorituskyky. Ohjelmoitavana logiikkalaitteena 5CSEBA5U23A7N:llä on laaja valikoima sovelluksia digitaalisessa signaalinkäsittelyssä
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru. Tämä siru kuuluu UltraScale-arkkitehtuuriin ja sillä on erinomainen kustannustehokkuus, suorituskyky ja virrankulutus, joten se sopii erityisen hyvin sovelluksiin, kuten pakettien käsittelyyn,
  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E on Xilinxin FPGA-siru, joka kuuluu Virtex-sarjaan. Tällä sirulla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat puolijohteiden käyttötarkoitukset

    Puolijohteen sovellus: puolijohdemateriaaleista valmistetut komponentit ja integroidut piirit ovat tärkeitä elektroniikkateollisuuden perustuotteita, ja niitä on käytetty laajasti elektroniikkatekniikan eri osa-alueilla

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

Lähetä kysely