Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7Z020-2CLG484E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    ​XC6SLX25-2CSG324C on tehokas, joustava ja ohjelmoitava FPGA-siru, jolla on korkea suorituskyky, joustava ohjelmoitavuus, monipuoliset tietoliikenneliitännät, tuki IP-ytimille ja alhainen virrankulutus. ‌
  • 8 kerrosta FR408HR

    8 kerrosta FR408HR

    Nopea FR408HR-substraatti sopii: erityinen substraatti viestinnälle ja big data -teollisuudelle. Seuraava on noin 8-kerroksinen FR408HR, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista FR408HR: ää.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C on Xilinxin lanseeraama pitkälle integroitu CPLD-siru. Tämä siru käyttää kehittynyttä CMOS-tekniikkaa ja siinä on 72 makrosolua, joista jokainen voi toteuttaa monimutkaisia ​​digitaalisia logiikkatoimintoja. Siinä on suuri määrä ohjelmoitavia kelloohjaimia
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on RF-piirilevy?

    RF PCB tarkoittaa radiotaajuista piirilevyä. Ihmiset kutsuivat myös näitä piirilevyjä korkeataajuuksisiksi PCB-levyiksi, se on tarkoitettu korkeamman sähkömagneettisen taajuuden piirilevyille, ja sitä käytetään tuotekentällä korkeataajuisella taajuudella. (Taajuus yli 300 MHz tai aallonpituus alle 1 metri) ja mikroaalto (taajuus yli 3 GHz tai aallonpituus alle 0,1 metriä). Se on valmistettu mikroaaltouunisubstraatista yleisellä PCB-valmistusprosessilla tai jollain erityisellä valmistustavalla.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Elektroniset komponentit - piirilevy

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

Lähetä kysely