Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7Z030-2FFG676I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF integroitu piiri, lyhenne IC; Kuten nimestä voi päätellä, tietyt yleisesti käytetyt elektroniset komponentit, kuten vastukset, kondensaattorit, transistorit jne., sekä näiden komponenttien väliset johdotukset on integroitu puolijohdetekniikalla tiettyjä toimintoja varten.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+™ Alan tehokkaimpana FPGA-sarjana UltraScale+-laitteet ovat täydellinen valinta laskentaintensiivisiin sovelluksiin, jotka vaihtelevat 1+Tb/s-verkoista koneoppimisesta tutka-/varoitusjärjestelmiin.
  • 5m160zt100i5n

    5m160zt100i5n

    5M160ZT100I5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ad5732arez

    Ad5732arez

    AD5732arez on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • ADM485ar

    ADM485ar

    ADM485AR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy-kullan paistaminen voidaan jakaa kovaan kultaan ja pehmeään kultaan. Koska kova kultapinnoitus on seos, kovuus on suhteellisen vaikeaa. Se sopii käytettäväksi paikoissa, joissa kitka vaaditaan. Sitä käytetään yleensä kosketuspisteenä piirilevyn reunalla (tunnetaan yleisesti nimellä kulta sormet). Seuraava on kovaa kullattuja piirilevyjä liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin kovaa kullattua piirilevyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä puolijohdeteollisuus tekee

    Puolijohdeteollisuus keskittyy pääasiassa integroituihin piireihin, kulutuselektroniikkaan, viestintäjärjestelmiin, aurinkosähkön tuotantoon, valaistussovelluksiin, suuren tehon muuntamiseen ja muihin aloihin. Tekniikan tai taloudellisen kehityksen näkökulmasta puolijohteiden merkitys on valtava

  • Ennuste ja analyysi Kiinan puolijohdeteollisuuden markkinatilanteesta ja kehitysnäkymistä vuonna 2022

    Kiinan yritystietoverkon uutiset: puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on johtavuus johtimen ja eristeen välillä normaalilämpötilassa. Se on myös materiaalia, jolla on säädettävä johtavuus eristimestä johtimeen.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

Lähetä kysely