Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7Z045-2FFG900I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI on yksi XILINXin siruista. Perustamisestaan ​​lähtien XILINX on ottanut johtavan aseman puolijohdeteollisuudessa tekniikan, markkinoiden ja liiketoiminnan suorituskyvyn suhteen. Olipa kyseessä valimoiden tuotantomallin kehittäminen, FPGA:iden keksiminen, alan johtava patentinhaltija tai tyydyttävien tuotteiden ja palveluiden tarjoaminen asiakkaille, joilla on korkea laatu ja maine, innovaatiohenki on aina ajanut meidät jatkuvaan läpimurtoon.
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxfc9d6f27c7n

    5CGXFC9D6F27C7N - Sykloni ® V -FPGA- ja Soc FPGA -laitteille on kaupallisia ja teollisuusluokkavaihtoehtoja. Kaupallisiin vaihtoehtoihin kuuluvat - C6, - C7 ja - C8 -nopeusaste, kun taas teollisuusluokan laitteilla on - i7 -nopeustasovaihtoehdot. Autoteollisuuden komponenteille on - A7 -nopeustasoja, joista valitaan
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Xilinx XC7A50T-2FTG256C Artix ® -7 FPGA voi saavuttaa suuremman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-LV-I/O, muistirajapinnat ja lähetin-vastaanottimet. Artix-7 FPGA on erittäin sopiva kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
  • PCB kokoonpano

    PCB kokoonpano

    HONTEC on ammattimainen piirilevykokoonpanon yhden luukun palveluntarjoaja, piirilevyjen suunnittelu, komponenttien hankinta, piirilevyjen valmistus, SMT-käsittely, kokoonpano jne.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Mikä on puolijohde

    Aineita on monia muotoja, kuten kiinteä, nestemäinen, kaasu, plasma ja niin edelleen. Yleensä kutsumme eristeiksi materiaaleja, joiden johtavuus on huono, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa ja niin edelleen. Hyvän johtavuuden omaavia metalleja, kuten kultaa, hopeaa, kuparia, rautaa, tinaa ja alumiinia, kutsutaan johtimiksi. Johtimen ja eristimen välistä materiaalia voidaan yksinkertaisesti kutsua puolijohteeksi. Johtimiin ja eristimiin verrattuna puolijohdemateriaalien löytö on viimeisin. 1930-luvulle asti, jolloin materiaalien puhdistustekniikkaa parannettiin, puolijohteiden olemassaolo oli todella tunnustettu akateemisessa yhteisössä.

Lähetä kysely