Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC9536XL-5VQG44C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​XCZU2CG-1SBVA484E on SoC FPGA, joka on osa Xilinxin Zynq UltraScale+ -sarjaa. Tämä FPGA integroi ARM Cortex-A53 -prosessoriytimen, mikä tarjoaa tehokkaat prosessointiominaisuudet ja monipuoliset I/O-liitännät,
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Näissä tuotteissa on runsaasti ARM-pohjaisia ​​toimintoja yhteen laitteeseen ® Cortex? - A9-kaksi- tai yksiytiminen prosessointijärjestelmä (PS) ja 28 nm:n ohjelmoitava Xilinx-logiikka (PL). ARM Cortex-A9 -suoritin on PS:n ydin, joka sisältää myös sirun muistin, ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I on elektroninen komponentti, joka kuuluu FPGA (Field Programmable Gate Array) -ydinkortin integroitujen piirilevyjen luokkaan. Siinä on Alinxin valmistama spesifikaatiomalli, jonka ostopäivä on tammikuussa 2022 ja jonka määrä on 100 yksikköä.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E on AMD/Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä FPGA:ssa on useita tehovaihtoehtoja parhaan tasapainon saavuttamiseksi vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen välillä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

Lähetä kysely