Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU060-1FFVA1517C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E käyttää myös kehittynyttä 16 nanometrin tekniikkaa, joka voi saavuttaa paremman integraation ja pienemmän virrankulutuksen. Lisäksi sirulla on myös korkea ohjelmoitavuus ja joustavuus, mikä vastaa eri sovellusskenaarioiden tarpeita.
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    ​10AX016E4F29E3SG on FPGA (Field Programmable Gate Array) tietyllä mallilla Arria 10 GX 160. Tämä FPGA kuuluu Intelin (entinen Altera) tuotesarjaan ja sillä on seuraavat ominaisuudet ja tekniset parametrit
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF on korkean suorituskyvyn 3,3 V CMOS-laite, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B-tietoliikenneprotokollia varten. Se tarjoaa täydellisen etäpäätelaitteen (RT) liitännän isäntäprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän välillä, mikä mahdollistaa saumattoman tiedonsiirron ja viestinnän kriittisissä sovelluksissa.
  • Suurikokoinen HDI-piirilevy

    Suurikokoinen HDI-piirilevy

    Haudattu reikä ei välttämättä ole HDI. Suurikokoinen HDI-piirilevyjen ensimmäisen ja toisen ja kolmannen asteen erottaminen ensimmäisen asteen välillä on suhteellisen yksinkertaista, prosessia ja prosessia on helppo hallita. Toinen järjestys alkoi vaikeuksia, yksi on kohdistusongelma, reikä- ja kuparipinnoitusongelma.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Kuinka ylläpitää piirilevyä PCB Factoryssa

    Vaikka piirilevyllä on tietty itsesuojaustoiminto, sitä tulee välttää olemasta syövyttävässä ympäristössä päivittäisessä käytössä, ja syövyttävät tekijät tulee eliminoida mahdollisimman paljon, jotta sen käyttöikä pidentyy huomattavasti. Kun käytät sitä, yritä pitää se keskilämpötilaisessa ympäristössä, jotta vältytään korkealta ja matalalta lämpötilalta. Joten miten PCB Factory ylläpitää piirilevyä?

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • 2017 Hongtai jättää jäähyväiset Shenzhenistä asettuakseen neljänteen Guangdong-yhdistykseen

    Myös Hongtai kärsi. Japanilaiset yritykset ovat saavuttaneet strategisen yhteistyösuhteen ja ovat osallistuneet virallisesti neljään kokoukseen vuonna 2017 ...

Lähetä kysely