Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU095-2FFVB1760E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP3C55F484C6N

    EP3C55F484C6N

    EP3C55F484C6N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • DRV8706SQRHBRQ1

    DRV8706SQRHBRQ1

    DRV8706SQRHBRQ1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 10G optinen moduuli piirilevy

    10G optinen moduuli piirilevy

    Yhdistettyjen tietojen ja optisten verkkojen nopean kehityksen aikakaudella syntyy jatkuvasti 100G optisia moduuleja, 200G optisia moduuleja ja jopa 400 g optisia moduuleja. Suurella nopeudella on kuitenkin suurten nopeuksien edut, ja pienellä nopeudella on myös alhaisen nopeuden edut. Suurten nopeuksien optisten moduulien aikakaudella 10G-optinen moduulilevy tukee valmistajien ja käyttäjien toimintaa ainutlaatuisilla eduillaan ja suhteellisen alhaisin kustannuksin. Kuten nimestäkin voi päätellä, 10G-optinen moduuli on optinen moduuli, joka välittää 10G tietoa sekunnissa Kyselyjen mukaan: 10G optiset moduulit pakataan 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + ja muihin pakkausmenetelmiin.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX1140T-2flg1928i

    XC7VX1140T-2flg1928i

    XC7VX1140T-2FLG1928I on FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) -laite. Tämä FPGA kuuluu VIRTEX-7-sarjaan ja valmistetaan 28 nm: n prosessilla. Siinä on 1140 loogista yksikköä ja suuri kapasiteetti, mikä tekee siitä sopivan monimutkaisten laitteistojen suunnitteluskenaarioihin. Lisäksi laitteessa on myös 2000 LE (logiikkaelementit), jotka tarjoavat suunnittelijoille enemmän resursseja vaikeiden tehtävien suorittamiseksi
  • XCZU4EG-2FBVB900i

    XCZU4EG-2FBVB900i

    XCZU4EG-2FBVB900I on Xilinxin käynnistämä FPGA-ohjelmoitava logiikkalaitteen siru. Tämä siru kuuluu VIRTEX-6
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

    Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

  • Tänä vuonna puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia, mikä tekee ennätyksen samalle ajanjaksolle.

    Zhidongxin 28. kesäkuuta lähettämien uutisten mukaan Kiinan Taiwanissa toimivan raha-DJ:n mukaan puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia RMB tämän vuoden toukokuussa, mikä on korkein samaan aikaan vuosiin.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

Lähetä kysely