Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU3P-1FFVD900E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HCPL-4506-500E

    HCPL-4506-500E

    HCPL-4506-500E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM5397KPG

    BCM5397KPG

    BCM5397KPBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Max77839aewl+t

    Max77839aewl+t

    Max77839Aewl+T soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® ULTRASCALE+ ™ Laite voi saavuttaa tasapainon tarvittavan järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin pienen virrankulutuksen välillä, samalla kun se tukee pakettien käsittelyä ja DSP-intensiivisiä toimintoja, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan langattomille MIMO-tekniikalle, NX100G-johdolle verkolle, samoin kuin tietokeskuksen verkot ja säilytysasovellukset
  • BCM6512IPBG

    BCM6512IPBG

    BCM6512IPBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU4EG-2FBVB900i

    XCZU4EG-2FBVB900i

    XCZU4EG-2FBVB900I on Xilinxin käynnistämä FPGA-ohjelmoitava logiikkalaitteen siru. Tämä siru kuuluu VIRTEX-6
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Hong Hai OEM-tuotantolinjan siunaus Sharp saattaa palata Japanin PC-markkinoille

    Hong Hai tekee yhteistyötä Sharpin kanssa, ja ulkomaailma on eniten huolissaan näyttöpaneelien alalla, mutta osapuolten välinen yhteistyö ei ole vain tätä.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Mitkä ovat HDI -piirilevyn sovellusskenaariot?

    Tiheysyhteydet (HDI) PCB: t mahdollistavat elektroniikan vallankumoukselliset edistykset pakkaamalla monimutkaiset piirit kompakteihin malleihin. HDI-piirilevyjen valmistuksen johtajana HonTec tarjoaa vaativia tarkkuusratkaisuja teollisuudelle, joka vaatii tarkkuutta, luotettavuutta ja nopeaa innovaatiota. Sertifikaatissa, mukaan lukien UL, SGS ja ISO9001, ja virtaviivaistetut logistiikka UPS/DHL: n kautta, voimme leikkuu asiakkaita 28 maassa. Alla tutkimme HDI-piirilevy-sovelluksia, teknisiä eritelmiä ja teollisuuskohtaisia ​​etuja.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

Lähetä kysely