Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU3P-1FFVD900E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Kova kullattu piirilevy

    Kova kullattu piirilevy

    päällystetty kulta voidaan jakaa kovaan kultaan ja pehmeään kultaan. Koska kova kultapäällyste on seosaine, kovuus on suhteellisen kova. Se sopii käytettäväksi paikoissa, joissa tarvitaan kitkaa. Sitä käytetään yleensä yhteyspisteenä piirilevyn reunalla (tunnetaan yleisesti nimellä kulta sormet). Seuraava käsittelee kovakultaista kullattua piirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään kovemmalla kullattua piirilevyä paremmin.
  • Rogers-piirilevy

    Rogers-piirilevy

    Rogers PCB Rogers on yrityksen nimi. Hänen levyjään käytetään enimmäkseen korkeataajuisten piirilevyjen tuotantoon. Mallit sisältävät ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i jne.
  • Lääketieteellinen PCBA

    Lääketieteellinen PCBA

    HONTECilla on 30 lääketieteellistä PCBA-tuotantolinjaa, kuten Panasonic ja Yamaha, Saksa ersa valikoiva aaltojuotto, juotospasta tunnistus 3D SPI, AOI, röntgen, BGA korjauspöytä ja muut laitteet.
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    ​EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX pienitehoinen 6G-lähetin-vastaanotin FPGA vähentää tehokkaasti kustannuksia ja virrankulutusta tarjoamalla tehokkaampia toimintoja 6G-lähetin-vastaanottimiin perustuville sovelluksille. 40 nm Arria II -sarja sisältää edullisimman 6,375 Gbps lähetin-vastaanottimen FPGA:n
  • EM890 HDI -piirilevy

    EM890 HDI -piirilevy

    Signaali voi ylittää loogisen tason kynnyksen useita kertoja siirtymisen aikana, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikkatason kynnysvirheet ovat signaalin värähtelyn erityismuoto, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Loogisen tason kynnyksen moninkertainen ylitys aiheuttaa loogisen toiminnan häiriön. Heijastuneiden signaalien syyt: liian pitkät jäljet, määrittelemättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssien epäsuhta. Seuraava on EM890 HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM890 HDI -piirilevyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden ominaisuudet

    Puolijohteella on seuraavat ominaisuudet: dopattavuus, lämpöherkkyys, valoherkkyys, negatiivinen ominaisvastuslämpötila ja tasasuuntaavuus.

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Qualcomm Huawei kilpailee 5G-standardista: samana päivänä ilmoitettiin 5G-yhteyden valmistumisesta uuden eritelmän mukaisesti

    Qualcommin ja Huawein välinen kiista 5G-koodauksesta vuonna 2016 on aiheuttanut laajaa huolta.

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

Lähetä kysely