Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU3P-2FFVD900I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 18 kerroksen ylisuuri piirilevy

    18 kerroksen ylisuuri piirilevy

    Ylisuuri piirilevy viittaa yleensä piirilevyyn, jonka pitkä sivu on yli 650 MM ja leveä sivu on yli 520 MM. Markkinakysynnän kehittyessä monet monikerroksiset piirilevyt kuitenkin ylittävät 1000MM. Seuraava on noin 18 kerroksen ylisuuria piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 18 kerroksen ylisuuria piirilevyjä.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu Artix-7-sarjaan. Tämä siru valmistetaan käyttämällä edistynyttä 28 nm: n tekniikkaa ja sillä on vahva prosessointi suorituskyky. Erityiset ominaisuudet sisältävät
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). Tässä erityisellä FPGA: lla on 260 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 800 MHz: n nopeudella ja siinä on 30,8 Mt sulautettua muistia, 1 152 dsp-lohkoa ja 24 nopeaa lähetinvastaanottimen kanavaa.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023

    TPME687M006R0023 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Sirun esittely

    Siru, joka tunnetaan myös nimellä mikropiiri, mikrosiru, integroitu piiri (IC). Se viittaa integroituja piirejä sisältävään piisiruun, joka on hyvin pieni ja usein osa tietokoneita tai muita elektronisia laitteita.

  • Miksi puolijohteet ovat niin tärkeitä

    Puolijohdeteollisuus sai alkunsa 1900-luvun lopulla ja siitä on tullut yksi maailmantalouden tärkeimmistä osista. Nykyään lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on puolijohteita

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

Lähetä kysely