Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU3P-2FFVD900I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM63156B1VKFSBG

    BCM63156B1VKFSBG

    BCM63156B1VKFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU2CG-1SBVA484I

    XCZU2CG-1SBVA484I

    XCZU2CG-1SBVA484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E on Xilinxin käynnistämä korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jolla on ominaisuudet nopean prosessointikyvyn, pienen virrankulutuksen ja korkean integraation ominaisuudet ja sopii erilaisiin sovelluksiin nykyaikaisissa viestintäjärjestelmissä. Tämä siru perustuu käsivarren Cortex-A9-ytimeen
  • Megtron6-piirilevy

    Megtron6-piirilevy

    MEGTRON6 PCB on edistyksellinen materiaali, joka on suunniteltu nopeille verkkolaitteille, keskusyksiköille, IC-testereille ja suurtaajuusmittauslaitteille. MEGTRON6-piirilevyn pääominaisuudet ovat: matala dielektrisyysvakio ja dielektriset hajaantumistekijät, alhainen siirtohäviö ja korkea lämmönkestävyys; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6-piirilevy täyttää IPC-spesifikaation 4101/102/91.
  • HMC241LP3E

    HMC241LP3E

    HMC241LP3E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • DS90ub984Rurrq1

    DS90ub984Rurrq1

    DS90UB984Rurrq1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

Lähetä kysely