Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU29P-L2FSGA2577E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A75T-3FGG484E

    XC7A75T-3FGG484E

    XC7A75T-3FGG484E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC4VFX40-11FFG1152I

    XC4VFX40-11FFG1152I

    XC4VFX40-11FFG1152I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG on korkean suorituskyvyn FPGA, joka käyttää 20 nm: n prosessia. Arria ® 10 GX FPGA tukee sirujen tiedonsiirtonopeutta jopa 17,4 Gbps, taustan tiedonsiirtonopeudet jopa 12,5 Gbps ja jopa 1,15 miljoonaa vastaavaa logiikkayksikköä.
  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU190-2FLGC2104E

    XCVU190-2FLGC2104E

    XCVU190-2FLGC2104E soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

    Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

  • Mitä hyötyä puolijohteista on?

    IC viittaa integroituihin piireihin. Puolijohteessa puolijohde on sopivin materiaali transistorin toteuttamiseen, ja transistori on useimpien piirien ydinlaite. Mutta haluan kirjoittaa tänne lisää, aloittaen "piirin" alusta. Fysiikan tunnilla kaikki kuulivat, että Maxwellin yhtälö ennusti sähkömagneettisen aallon olemassaolon, ja sitten Hertzin koe osoitti sähkömagneettisen aallon olemassaolon. Lopulta Marconi tajusi radioviestinnän

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

Lähetä kysely