Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU33P-2FSVH2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5M240ZT144C5N

    5M240ZT144C5N

    5M240ZT144C5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics on 100% varastossa täydellisellä tuotevalikoimalla. Tarjoamme vain alkuperäisiä tuotteita, joilla on 15 vuoden maine, mikä tarjoaa turvallisen ja luotettavan elektroniikkakomponenttien hankintaalustan
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E on Xilinxin valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Tämä siru perustuu UltraScale+-arkkitehtuuriin, jolla on erinomaiset logiikkaprosessointiominaisuudet ja suuren kaistanleveyden IO-liitännät, jotka sopivat erilaisiin korkean suorituskyvyn laskenta- ja tietojenkäsittelyskenaarioihin.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

  • Mitä puolijohdeteollisuus tekee

    Puolijohdeteollisuus keskittyy pääasiassa integroituihin piireihin, kulutuselektroniikkaan, viestintäjärjestelmiin, aurinkosähkön tuotantoon, valaistussovelluksiin, suuren tehon muuntamiseen ja muihin aloihin. Tekniikan tai taloudellisen kehityksen näkökulmasta puolijohteiden merkitys on valtava

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

  • Mikä on piirilevyn takapora?

    Siksi piirilevyjen valmistajat jättävät pienen pisteen. Vasemman STUB: n pituutta kutsutaan B-arvoksi, joka on yleensä alueella 50-150UM.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

Lähetä kysely