Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU5P-L2FLVB2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-laite. Soveltuu erilaisiin monimutkaisiin laitteistosuunnittelu- ja tietojenkäsittelytehtäviin. Se tukee useita tiedonsiirtoliitäntöjä ja DDR3-muistiliitäntöjä, mikä helpottaa järjestelmän integrointia. Lisäksi OpenCL-ohjelmointi tarjoaa suunnittelijoille myös enemmän joustavuutta, mikä mahdollistaa erilaisten sovellusten vaatimusten täyttämisen.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT koodi JWB98 tuotu alkuperäinen BGA-100 MICRON EMMC tallennuselektroniikkakomponenttien siru
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Ro4003C-piirilevy

    Ro4003C-piirilevy

    Ro4003c-piirilevy on valmistettu Rogers 4000 -sarjan korkeataajuuksista materiaaleista. Sillä on hyvät dielektriset ominaisuudet ja hyvin pieni häviö. Sitä tulisi käyttää laajalti mikroaaltouunissa, suurtaajuus- ja RF-kentissä.
  • 10-kerros 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    10-kerros 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    HDI on englanninkielinen lyhenne High Density Interconnectorista, HDI-valmisteesta, joka valmistaa painettua piirilevyä. Painettu piirilevy on rakenne-elementti, joka on muodostettu eristemateriaalista, jota on täydennetty johtimilla. Seuraava on noin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiriä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Mitä ominaisuuksia puolijohdemateriaalilla on?

    Puolijohdemateriaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia elektroniikassa ja kvanttimekaniikassa, mukaan lukien pii, germanium, piinitridi, galliumselenidi jne. Näiden materiaalien erityisominaisuudet mahdollistavat niiden käytön elektronisissa laitteissa, kuten transistoreissa, diodeissa. , aurinkokennot jne.

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

Lähetä kysely