Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU9P-L2FLGA2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    ​XC7VX690T-2FFG1761I on Xilinxin Virtex-7-perheen korkean suorituskyvyn Field-Programmable Gate Array (FPGA). Edistykselliseen 28 nm:n prosessitekniikkaan perustuva laite tarjoaa erinomaisen laskennallisen suorituskyvyn ja joustavan ohjelmoitavuuden, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E on XILINX-yhtiön valmistama elektroninen komponentti, jolla on laaja valikoima sovellusskenaarioita. Seuraavassa on yksityiskohtainen esittely XCVU5P-2FLVB2104E:stä:
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    ​XC6VLX75T-2FFG784I-sarja tukee korkean suorituskyvyn, laskennallisesti intensiivisiä elektroniikkajärjestelmien kehittäjiä suunnittelemaan "vihreämpiä" tuotteita lyhyempien suunnittelusyklien ja alhaisempien kehityskustannusten edessä. Tämä sarja sisältää useita alasarjan tuotteita, joista Virtex ®- 6 LXT FPGA on kehitetty korkean suorituskyvyn logiikkaan ja DSP:hen, jossa on vähän virtaa sarjaliitäntäominaisuuksia.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään parhaiden järjestelmäkomponenttien integrointiin. 10M08DCU324I7G:n kohokohtia ovat: kahden kokoonpanon flash-muisti sisäiseen tallennustilaan, käyttäjän flash-muisti, tuki välittömälle käynnistykselle, integroitu analogia-digitaalimuunnin (ADC) ja tuki yksisiruisille Nios II -pehmeäydinprosessoreille. 10M08DCU324I7G on ihanteellinen ratkaisu järjestelmänhallintaan, I/O-laajennukseen, tietoliikenteen ohjaustasoihin, teollisuus-, auto- ja kulutuselektroniikkatuotteisiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

    Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

  • Kuinka erottaa yksikerroksinen piirilevy ja monikerroksinen levy

    Kerrosten lukumäärän mukaan on olemassa kolmenlaisia ​​yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia piirilevyjä, jotka erotetaan sisällä olevien piirikerrosten mukaan.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

Lähetä kysely