Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Kuumat tuotteet

  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Suurikokoinen piirilevy

    Suurikokoinen piirilevy

    Suurikokoinen piirilevyn erittäin isokokoinen piirilevy-öljynporauslautan emolevy: levyn paksuus 4,0 mm, 4-kerroksinen, L1-L2-reikäreikä, L3-L4-reikäreikä, 4/4/4 / 4oz kupari, Tg170, yhden paneelin koko 820 * 850mm öljynporauslautan emolevy: levyn paksuus 4,0 mm, 4-kerros, L1-L2 sokea reikä, L3-L4 sokea reikä, 4/4/4 / 4oz kupari, Tg170, yhden paneelin koko 820 * 850mm.
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä erityisellä FPGA: lla on 6 151 168 logiikkaelementtiä, nopeudella on jopa 350 MHz, ja siinä on 12 lähetin -vastaanottimen kanavaa, 77 Mt M20K -muistia ja 1 808 digitaalisen signaalinkäsittely (DSP).
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.

Lähetä kysely